心形銀杏

　　雷射切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是布料雷射切割切割速度快、質量高。具體概括為如下幾個方面。

　　⑴ 切割質量好

　　由於雷射光斑小、能量密度高、切割速度快，因此雷射切割能夠獲得較好的切割質量。

　　① 雷射切割切口細窄，切縫兩邊平行並且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達±0。05mm。

　　② 切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至雷射切割木板雷射切割可以作為最後一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。

　　③ 材料經過雷射切割後，熱影響區寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，並且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫紙類雷射切割橫截面形狀呈現較為規則的長方形。雷射切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較見表1，切割材料為6。2mm厚的低碳鋼板。

　　⑵ 切割效率高

　　由於雷射的傳輸特性，雷射切割機上一般配有多台數控工作台，整個切割過程可以全部實現數控。操作時，只需改變數控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進行二維切割，又可實現三維切割。

　　⑶ 切壓克力雷射切割割速度快

　　用功率為1200W的雷射切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可達1200cm/min。材料在雷射切割時不需要裝夾固定，既可節省工裝夾具，又節省了上、下料的輔助時間。

　　⑷ 非接觸式切割

　　雷射切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變雷射器的輸出參數。雷射切割過程噪聲低，振動小，無污染。

　　⑸ 切割材料的種類多

　　與氧乙炔切割和等離子切割比較，雷射切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復合材料、皮革、木材及纖維等。但是對於不同的材料，由於自身的熱物理性能及對雷射的吸收率不同，表現出不同的雷射切割適台中雷射雕刻應性。采用CO2雷射器，各種材料的雷射切割性能見表2。

　　⑹ 缺點

　　雷射切割由於受雷射器功率和設備體積的限制，雷射切割只能切割中、小厚度的板材和管材，而且隨著工件厚度的增加，切割速度明顯下降。

　　雷射切割設備費用高，一次性投資大。